村田汽车电子问卷调查

为了了解工程师及新创公司对村田在汽车电子产品的技术应用,特启动本次调查问卷,我们诚邀您花几分钟时间参加这项有关汽车电子技术应用的在线调查活动,我们将在有效回复问卷中抽取5人送出3块CSR Starter开发套件、1个10000mAh移动电源、1个小米手环。

本次调查活动时间是5月3日----6月3日,请注意时间窗,务必在此期间填写问卷,我们将在6月5日公布获奖名单!感谢您的参与!祝您好运气!

【抽奖奖品】

*图片仅供参考,以实物为准

创新网可穿戴系列沙龙第一击:可穿戴产品定义与低功耗设计,欢迎报名围观!

2016可穿戴市场发展如何?IDC近日报告称,预计到2016年底全球可穿戴设备出货量将达1.10亿,同比增长38.2%!而且在健身追踪设备和Apple Watch日益流行的推动下,全球可穿戴设备市场在去年第四季度迎来大幅增长。报告显示,去年第四季全球可穿戴设备出货量为2740万部,同比增长126.9%;2015年全年出货量为7810万部,同比增长171.6%!

三位数增速凸显出终端用户和厂商对于可穿戴设备市场的市场正不断增长。它表明,可穿戴设备不仅受到技术发烧友和早期使用者的欢迎,它还进入了大众市场并受到追捧。IDC预测,2016年可穿戴手表和腕带出货量之和将达1亿,高于2015年的7220万;其他形式的可穿戴产品(如服装、眼镜和耳机等)今年出货量预计将达980万,到2020年在整体市场上所占份额则预计将增长一倍以上!如此大的商机等待你的挖掘!

我们注意到,进入2016年,多数半导体公司发布了最新的可穿戴方案,同时随着移动支付成熟,可穿戴产品的用户粘性在提升,为了更好地帮助厂商挖掘可穿戴领域商机,电子创新网在4、5、6月推出三场可穿戴沙龙,重点聚焦可穿戴领域的产品定义、低功耗设计、蓝牙和无线技术应用与检测,届时,可穿戴领域领先厂商将分享可穿戴领域的最新方案和无线检测技术,欢迎报名围观!

参与在线调查,赢取价值百元的音乐天使棒球蓝牙音箱

亲爱的工程师朋友,您好!

电子创新网祝您猴年快乐!事业进步

值此猴年开年之际,我们诚邀您花几分钟时间参加一项有关半导体技术应用的在线调查活动,调查受众是系统整机领域的研发工程师,我们将在有效回复问卷中抽取12人送出价值百元的著名音箱品牌音乐天使最新的棒球蓝牙音箱!

本次调查活动时间是2月25日----3月11日,请注意时间窗,务必在此期间填写问卷,我们将在3月15日公布获奖名单!感谢您的参与!祝您好运气!

Marvell建议反馈台

联发科LinkIt™ ONE可穿戴物联网技术沙龙活动报名表——上海站

上海站
时间: 2015年12月11日(周五)下午(13:00~17:00)
地点:IC咖啡

联发科LinkIt™ ONE可穿戴物联网技术沙龙活动报名表——北京站

北京站
时间: 2015年12月7日(周一)下午(13:00~17:00)
地点:3W咖啡

诚邀参加第二届硬蛋·i未来大赛暨2015香港国际创客节

自2014年硬蛋举办第一届硬蛋·i未来大赛以来,获得了微软、百度、腾讯、京东、小米、乐视等多家合作伙伴的鼎力支持,第一届i未来大赛一举成名,在全国掀起一股硬件创新的浪潮。

15年第二届硬蛋·i未来大赛顺势而为,暨7月9号硬蛋· i未来大赛机器人专场,10月21号硬蛋·i未来大赛中关村大街站完美落幕之后,11月21日硬蛋将集结群雄共赴香港启动硬蛋·i未来大赛暨2015香港国际创客节预选赛,助力国内智能硬件团队迈出国际化第一步。

2015 Imagination高峰论坛(上海站、北京站)

创新浪潮席卷全球,面对物联网、移动智能设备、可穿戴设备、消费类电子、汽车电子等热门市场产品日渐同质化的市场困境,企业开发人员如何通过技术创新,开发具有差异化、低功耗、高效能的颠覆性新产品?

抓住“核心”问题,轻松破解市场困局!
借助Imagination涵盖PowerVR、MIPS、Ensigma、RPU(无线电处理器)、以及FlowCloud云端技术的完备产品组合,以超低功率与独家高效能架构的SoC 处理器IP核心的技术优势,协助开发人员在研发工作中针对网络通信、视频、绘图、显示、嵌入式系统、SoC等尖端技术突破设计瓶颈,解决以往各类产品的设计限制。

Imagination将于2015年11月11日(上海世茂皇家艾美酒店)、11月13日(北京中关村皇冠假日酒店)举办Imagination高峰论坛,邀请各界专家发表专题演说,包括重量级大厂Mentor、Synopsys、杜比将带来一系列精彩的演讲内容,同时也会有最具创新设计解决方案服务展示,协助工程师们推出超低功率与高效能的创新产品。

村田EMC对策技术沙龙(纯技术沙龙活动)

随着电子产品日益追求轻薄化和IC的集成度不断提升,电子产品ESD/EMI问题日益突出,尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时,它们的输入/输出端口也随之增多,导致静电放电进入系统并干扰或损坏集成电路,因此如何进行有效的ESD保护已成为电子设备制造商面对的重要课题。

而电磁兼容性设计是老生常谈的话题,但在电磁环境日益复杂的今天,电磁兼容设计依然很重要,构建和谐电磁环境非常重要。在解决ESD/EMI问题方面,通常采取的办法是利用ESD器件、电感电容器件解决问题,在具体设计方面,如何使用这些器件,如何设计电路?都是很有技巧的,因此,村田中文技术社区特别启动EMC对策技术沙龙线下活动,邀请业内知名专家陶显芳和村田工程师与大家面对面交流,分享设计心得,帮助更多人解ESD/EMI设计难题!欢迎研发工程师极客创客报名参加!

活动日期:

2015年11月12日 周四(下午)

参加对象:

R&D工程师(研发工程师)、电路设计工程师、基带工程师

规模:

60人

活动地点:
深圳市南山区科苑南路中国地质大学研究院C101硬蛋展示厅